1987年5月27日，日本東芝總部大樓前，警燈閃爍。
由于被美國(guó)指控，向蘇聯(lián)人出口數(shù)控機(jī)床，日本警察廳被迫在自己的地盤上，抓走了東芝的兩名高管。
這是日本產(chǎn)業(yè)史上，恥辱的一幕。
30年后，當(dāng)美國(guó)人故伎重演，試圖逼中國(guó)人就范時(shí)，華為選擇倔強(qiáng)地站著。
自從四年前，被美國(guó)列入實(shí)體清單后，華為就陷入了芯片斷供危機(jī)。
因?yàn)槿毙荆A為2021年?duì)I收銳減2500億元，跌幅近三成。
就在大家都為之揪心時(shí)，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的官網(wǎng)上，一份華為的專利申請(qǐng)讓人們看到了一線曙光。
這就是坊間流傳多時(shí)的華為芯片堆疊封裝技術(shù)。
所謂芯片堆疊，就是將原本單獨(dú)封裝的芯片，通過重新設(shè)計(jì)整合，用全新的3D封裝工藝將其封裝在一起，從而用一顆芯片實(shí)現(xiàn)多顆芯片的性能。
對(duì)于高端芯片被斷供的華為來講，這無疑是一個(gè)很現(xiàn)實(shí)的選擇。
但就是這樣一條技術(shù)路線，在國(guó)內(nèi)卻遭到很多人嘲諷。
有人說，這是想把兩杯50℃的水倒在一起，變成100℃的水。更有人稱，這種技術(shù)完全沒可能，就是“花粉”的自嗨。
華為芯片堆疊專利的公開，讓這些質(zhì)疑聲煙消云散。
就在不久前，華為輪值董事長(zhǎng)郭平在2021年度報(bào)告發(fā)布會(huì)上也表示：
用面積換性能、用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝，也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面具有競(jìng)爭(zhēng)力。
這是華為首次公開確認(rèn)芯片堆疊技術(shù)。
事實(shí)上，芯片堆疊并非華為的獨(dú)門秘訣，而是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一個(gè)新階段的標(biāo)志。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈，主要包括三大環(huán)節(jié)：設(shè)計(jì)、制造和封裝。
自從1958年，德州儀器工程師杰克·基爾比研制出世界上第一塊集成電路以來，芯片產(chǎn)業(yè)就沿摩爾定律的方向前進(jìn)。
在這期間，集成電路上可容納的晶體管數(shù)量，大約每18個(gè)月翻一倍。
然而，隨著晶體管不斷變小，工藝制程不斷向5納米、3納米……推進(jìn)，物理上已經(jīng)無限逼近原子尺寸（0.1納米）。
這意味著，傳統(tǒng)的技術(shù)路線，再往下已經(jīng)很難突破。
面對(duì)摩爾定律可能的終結(jié)，包括蘋果、英特爾在內(nèi)，全世界科技巨頭都在尋找出路，而芯片堆疊就是其中之一。
比如，蘋果最新發(fā)布的M1 Ultra芯片，就將兩顆M1 Max芯片封裝在了一起。
英特爾更是在最近公布了3D堆疊芯片技術(shù)，試圖以此來增強(qiáng)算力，在五年之內(nèi)重奪業(yè)界領(lǐng)先地位。
與英特爾、蘋果主動(dòng)求變不同，華為發(fā)展芯片堆疊技術(shù)，更多是一種先進(jìn)工藝不可獲得的困境下，無奈的選擇和倔強(qiáng)的努力。
而這種努力，早在四年前，甚至更早之前，就已經(jīng)開始了。
在武漢，九峰一路以南，光谷七路以西，有一塊不大但很“神秘”的土地。
幾年前，從谷歌地圖上看，它還是一片荒地。
如今，這里已建成一片廠房。
在武漢市自然資源和規(guī)劃局的網(wǎng)站上，我們找到了這塊地的用途，即華為武漢研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目（二期）A地塊。
根據(jù)公示內(nèi)容，這里建有FAB廠房、CUB動(dòng)力站和PMD軟件工廠。FAB一般指晶圓加工廠。
三年前，華為曾發(fā)行了2019年第一期中期票據(jù)。募集說明書顯示，公司擬在武漢投資18億人民幣，興建武漢海思工廠項(xiàng)目。
這塊地，大概率就是武漢海思工廠，也是華為在國(guó)內(nèi)的首個(gè)芯片工廠。
盡管18億元的投資，與臺(tái)積電、三星動(dòng)輒上百億美元的工廠，相差甚遠(yuǎn)。另外，從公開報(bào)道的信息看，這里生產(chǎn)的芯片也主要用于通信領(lǐng)域，而非手機(jī)。
但對(duì)華為來講，這畢竟走出了第一步。
外界也對(duì)華為造芯片，充滿了想象力。2021年6月，中國(guó)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》披露，華為首個(gè)晶圓廠，將從2022年起，分階段投產(chǎn)。
網(wǎng)絡(luò)上，有關(guān)華為開展塔山計(jì)劃、南泥灣計(jì)劃的消息，一度甚囂塵上。這些傳言事后均被華為內(nèi)部人士否認(rèn)。
外界的想象力，可以天馬行空，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈極其復(fù)雜，凝集了全人類數(shù)十年的智慧。
在現(xiàn)有的體系之外，重新搭建一個(gè)從原材料到設(shè)備完全國(guó)產(chǎn)化的生產(chǎn)體系，其難度堪稱地獄級(jí)，絕不可能在短期內(nèi)建成。
對(duì)此，華為有著清醒的認(rèn)識(shí)。
早在2019年，美國(guó)剛開始制裁華為時(shí)，任正非在總部接受媒體采訪時(shí)就表示：
“芯片砸錢不行，得砸數(shù)學(xué)家、物理學(xué)家、化學(xué)家……”
2020年7月，美國(guó)切斷華為代工之路后，任正非又親率高管團(tuán)隊(duì)，馬不停蹄走訪了滬寧四高校。
在那里，他再一次強(qiáng)調(diào)了基礎(chǔ)研究的重要性。
與此同時(shí)，總投資超過100億元的華為上海青浦研發(fā)基地，也在2019年開工建設(shè)。
半導(dǎo)體不但技術(shù)尖端，而且產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)，單靠華為一己之力，很難突破美國(guó)數(shù)十年筑起的技術(shù)壁壘。
為此，華為打破一直遵循的不投資任何公司的原則，于2019年4月成立哈勃投資。
哈勃投資的任務(wù)是，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上尋找那些有潛力的初創(chuàng)公司，幫助產(chǎn)業(yè)鏈成長(zhǎng)，讓他們培養(yǎng)出世界級(jí)的品質(zhì)。
投資范圍從芯片設(shè)計(jì)、EDA軟件，到設(shè)備、材料……幾乎涵蓋整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
根據(jù)天眼查的數(shù)據(jù)，截至2022年2月，哈勃投資一共發(fā)起77筆投資，被投資企業(yè)超過60家。
這些投資，不但彌補(bǔ)了華為在產(chǎn)業(yè)鏈布局上的短板或空白。
比如，科益虹源是中國(guó)第一家掌握高端準(zhǔn)分子激光器的公司，也是上海微電子的光源系統(tǒng)供應(yīng)商。
同時(shí)，也正在助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的成長(zhǎng)。
半導(dǎo)體上游的每一臺(tái)設(shè)備、每一項(xiàng)材料，都非常尖端、非常難做，但全世界的需求，卻相當(dāng)有限。
高端光刻機(jī)，每年只生產(chǎn)幾十臺(tái)，很多材料，全世界只有幾千萬，甚至幾百萬美元的需求。
對(duì)于晚到的中國(guó)企業(yè)來講，市場(chǎng)早就被日、美瓜分殆盡，要想突圍，除非有實(shí)力雄厚的下游廠商支持。
而華為的投資，不但為這些初創(chuàng)企業(yè)注入了動(dòng)力，也為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化，提供了更多可能。
歷史的經(jīng)驗(yàn)告訴我們，美國(guó)人有一個(gè)傳統(tǒng)：誰挑戰(zhàn)了他們的地位，誰必將遭到迎頭痛擊。
30多年前，當(dāng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)威脅到美國(guó)時(shí)，里根政府逼迫日本簽署了不平等的《日美半導(dǎo)體保證協(xié)定》。
作為日本半導(dǎo)體企業(yè)的領(lǐng)頭羊，東芝因涉嫌向蘇聯(lián)出口數(shù)控機(jī)床，兩名高管被警方逮捕，其內(nèi)部技術(shù)資料也被美國(guó)中情局順走。
甚至，連時(shí)任日本首相中曾根康弘，也不得不向美國(guó)道歉。
無獨(dú)有偶，2013年，當(dāng)阿爾斯通威脅到通用電氣時(shí)，美國(guó)再出重手。
阿爾斯通高管皮耶魯齊，剛在美國(guó)落地，就被美國(guó)聯(lián)邦調(diào)查局帶走，他的公司則被美方以《反海外腐敗法》為由，開出7.72億美元的巨額罰單。
面對(duì)美國(guó)人的“淫威”，東芝、阿爾斯通選擇認(rèn)輸。但最終，也沒能換來尊嚴(yán)。
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，自此一落千丈。而作為法國(guó)人驕傲的阿爾斯通，其電力業(yè)務(wù)也被通用電氣收購(gòu)。
多年后，當(dāng)美國(guó)人故伎重演，試圖逼中國(guó)人就范時(shí)，華為選擇倔強(qiáng)地站著。
面對(duì)美方一輪又一輪的制裁，任正非帶領(lǐng)華為，努力突圍。
2021年，華為組建五大軍團(tuán)。在誓師大會(huì)上，任正非振臂一呼：
“我認(rèn)為，和平是打出來的。我們要用艱苦奮斗，英勇犧牲，打出一個(gè)未來30年的和平環(huán)境，讓任何人都不敢再欺負(fù)我們?！?/span>
這種努力，早在十幾年前，就已經(jīng)開始。
當(dāng)時(shí)，華為還是一家很窮的公司，但任正非已經(jīng)在思考一個(gè)問題：“如果有人擰熄了燈塔，我們?cè)趺春叫?？?/strong>
為此，華為創(chuàng)辦海思，組建2012實(shí)驗(yàn)室……把賺的錢，一大半都投在了研發(fā)上。
奮斗的過程是痛苦的，用任正非的話來講：
“三十年來，華為全都是痛苦，沒有歡樂，每個(gè)環(huán)節(jié)的痛苦是不一樣的?！?/span>
但即便最難的時(shí)候，華為也沒想過要放棄。
2020年5月，由于美國(guó)升級(jí)制裁，海思研發(fā)的芯片，已經(jīng)沒有晶圓廠能代工。對(duì)此，華為表示，絕不放棄對(duì)麒麟芯片的研發(fā)。
用華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍的話來講：“我們就是養(yǎng)著這支隊(duì)伍，繼續(xù)向前，只要我們養(yǎng)得起?！?/strong>
正是因?yàn)檫@種堅(jiān)持，才有了今天的鴻蒙系統(tǒng)，才有了華為在芯片堆疊，乃至諸多領(lǐng)域里的技術(shù)突破。
也正是因?yàn)檫@種堅(jiān)持，以及中國(guó)政府的不懈努力，被加拿大羈押1000多天的孟晚舟，才得以成功獲釋。
對(duì)此，阿爾斯通前高管皮耶魯齊，在接受CGTN采訪時(shí)感嘆：“我沒有孟女士幸運(yùn)，我的公司和祖國(guó)沒有給予如此強(qiáng)大的支持?！?/strong>
東芝、阿爾斯通，以及華為的不同遭遇，告訴我們：
面對(duì)外部打壓，熬過去，你就是一代新王。倘若認(rèn)輸，就只能永遠(yuǎn)跪著。
然而，站著并不容易，甚至要付出慘痛的代價(jià)。2021年，因?yàn)樾酒瑪喙A為營(yíng)收銳減2500億元，跌幅近三成。
如此困難的情況下，華為的研發(fā)投入?yún)s再創(chuàng)歷史新高，十年累計(jì)投入8450億元。
過去五年，華為在全球研發(fā)投入排行榜上的名次不斷提升，2021年躍居世界第二。
然而，這份榜單卻也道出了許多無奈。全世界研發(fā)投入最多的10家企業(yè)，有一半是美國(guó)企業(yè)，華為是唯一上榜的中國(guó)企業(yè)。
這個(gè)殘酷的事實(shí)告訴我們：在中國(guó)，像華為一樣能打的企業(yè)，還是太少。
有朝一日，如果在這份榜單中，有一半是中國(guó)企業(yè)，那中國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)就真的是強(qiáng)大了。
到那時(shí)，芯片或許再也不能卡住我們的脖子。
