日本表面處理設備制造商新東工業(yè)株式會社（總部位于愛知縣名古屋市）近日宣布，已成功開發(fā)出一款可在無需揭除保護膜的情況下，對半導體制造設備用部件的溝槽和壓花加工量進行高精度測量的非接觸式高度測量儀“PHM-400”。
該設備將于8月1日正式上市，稅前售價為5000萬日元，年銷售目標為5臺。
解決行業(yè)痛點：保護膜下直接測量，加工效率與良率雙提升
當前在半導體部件加工流程中，通常需在貼膜后進行多次加工與測量，每次測量前均需手動揭膜并重新貼附，不僅費時費力，還存在膜貼位置偏差、異物混入等不良風險。
PHM-400的推出，有望顯著減少人工操作步驟，同時提升測量一致性與產(chǎn)品良率。
該測量儀集成了三維形貌傳感器與膜厚傳感器，通過算法綜合計算出實際加工后的部件高度，即使隔著如干膜光刻膠（Dry Film Resist, DFR）等保護膜，也能實現(xiàn)±0.1微米（μm）以下的亞微米級精度測量。
高密度化趨勢推動測量設備升級
近年來，隨著邏輯芯片及高性能存儲器不斷向3納米制程推進，支撐其制造的設備零部件也需具備更高的表面加工精度，尤其是對氣體流動通道、靜電卡盤等部件的溝槽深度、微結構的細節(jié)控制提出了更高要求。
新東工業(yè)長期在該領域提供噴砂加工設備及其前道曝光裝置，而本次測量設備的開發(fā)進一步補強了其在整體部件加工流程中的解決方案能力。
據(jù)公司介紹，PHM-400已實現(xiàn)與現(xiàn)有加工線的兼容設計，適合導入至中高端設備零部件生產(chǎn)線，幫助客戶實現(xiàn)非破壞、非接觸式在線測量。
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不局限于溝槽加工，探索更廣泛應用
新東工業(yè)代表取締役社長永井淳表示：“本設備除了適用于溝槽與壓花等前段加工工序外，也希望在半導體封裝工程中的高度測量等其他領域進行用途擴展。” 未來，PHM-400有望被應用于**高密度封裝（HDI）、MEMS傳感器、先進封裝（如Fan-Out）**等多種精密制造場景。
此外，該設備支持半定制化開發(fā)，能根據(jù)客戶不同生產(chǎn)線的規(guī)格要求進行調整，提升整體引入的靈活性與經(jīng)濟性。
【市場解讀】精準切入“膜下測量”空白，打破傳統(tǒng)測量模式
在高度測量儀市場上，雖然KEYENCE、東京精密、OMRON等廠商亦提供高精度三維測量設備，但能在貼膜狀態(tài)下直接實現(xiàn)±0.1μm級測量的系統(tǒng)仍屬稀缺，PHM-400精準解決了這一特定痛點。
預計在半導體制造各流程向更細化、更自動化發(fā)展的趨勢下，PHM-400等創(chuàng)新型設備將成為行業(yè)升級轉型的重要推手。
