詳細說明:
Engis投人大量資源開發(fā)的第二代智能化數控研磨中心，針對先進物料（如碳化硅、藍寶石、金屬及非金屬薄膜等）的復雜表面處理而設計，應用范圍包括：
---上下限參數研磨(Unique Polishing)
---半導體元件的除層研磨(Delayering)
---復合物料非平面單序研磨(Planarization)
---及其混合工序研磨(Delayering Planarization)
MPC研磨中心的另一最重要功能是修整及有效控制研磨盤的表面微槽結構(Land Area)，調整盤面槽溝比例(Land-Groove Ratio)，及提高研磨盤的充沙效率(LaP-Plate Charging)，以確保在尖端的研磨要求中(如讀寫磁頭及記憶體元件)能發(fā)揮最高的研磨性能。
MPC特點：
---適合15-18英寸研磨盤使用。
---智能化數控中心，可編寫不同研磨程序。
---全機七軸正反方向及回旋速度可調，附軟起動/停機功能。
---兩組動力壓頭，可無段式設定下壓動力。
---動力壓頭均備有壓力檢測探頭，可即時自動調整工作壓力。
---實時工作數據測量(Data Acquisition System)，自動記錄到系統(tǒng)的硬碟內，即時編制圖表以作工序監(jiān)控之用。
---可按用戶不同工藝需求而提供特定的附加選件。
