一、合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機產(chǎn)品特點
1、合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機具有科學合理的設計及先進的性能，其自動化程度高，操作便捷，方便維護，可靠性強。
2、所有工藝參數(shù)可通過合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機的觸摸屏顯示的交互界面進行設置。
3、樣品的襯底粘結(jié)、研磨減薄、化學機械拋光以及前后檢測等關鍵工序銜接流暢合理、加工尺寸保持一致。
4、合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機具有多種進出方式，能夠在半導體晶圓、芯片或IC的分層/平面化時提供一致和準確的結(jié)果。
5、合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機可通過多種類型的拋光盤、漿料和拋光墊在不同數(shù)量的材料中實現(xiàn)可重復的結(jié)果。
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6、適配的拋光頭均為合美半導體（北京）公司自行研發(fā)設計與生產(chǎn)。其中4寸3腔的拋光頭為公司獨創(chuàng)產(chǎn)品，填補了國內(nèi)無多腔4寸拋光頭的空白。
7、通過配置不同的硬件及耗材，合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機可實現(xiàn)多種機臺配置及工藝方案以滿足用戶不同材料及尺寸等的多種技術要求。
二、合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機適用材料
合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機主要用于4-8英寸STI、ILD/IMD、TSV、TGV材質(zhì)的晶圓拋光及SiC、LT、LN、GaAs等化合物材質(zhì)的晶圓表面拋光。
三、合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機應用領域
合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機廣泛應用于半導體材料襯底減薄拋光、器件制備、先進封裝及MEMS等相關領域，例如TC-SAW、FBAR、激光器、硅光子器件、TSV、SIP、Fan-out、MEMS高溫壓力傳感器、MEMS陀螺儀等。
四、合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機技術參數(shù)
項目 | 合美半導體（北京）HSM-CMP系列 |
電壓 | 240V 50HZ |
電流 | 6.3A |
工作盤直徑 | 300mm、350mm、420mm |
工作盤轉(zhuǎn)速 | 0～120 rpm |
夾具自驅(qū)動轉(zhuǎn)速 | 0～120 rpm |
連續(xù)工作時間 | 0～10小時 |
對應晶圓尺寸 | 3英寸、4英寸、6英寸 |
五、合美半導體（北京）HSM-CMP系列高精度研磨拋光機設備型號
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